पीवीडी मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग डिपोजिशन
अनुप्रयोग
| अनुप्रयोग | विशिष्ट उद्देश्य | सामग्री के प्रकार |
| सेमीकंडक्टर | आईसी, एलएसआई इलेक्ट्रोड, वायरिंग फिल्म | एआई, अल-सी, अल-सी-क्यू, क्यू, एयू, पीटी, पीडी, एजी |
| वीएलएसआई मेमोरी इलेक्ट्रोड | मो, डब्ल्यू, टीआई | |
| डिफ्यूजन बैरियर फिल्म | MoSix, Wsix, TaSix,, TiSx, W, Mo, W-Ti | |
| चिपकने वाली फिल्म | PZT (पंजाब-ZrO2-टीआई), टीआई, डब्ल्यू | |
| दिखाना | पारदर्शी प्रवाहकीय फिल्म | आईटीओ (In2O; -SnO2) |
| इलेक्ट्रोड वायरिंग फिल्म | मो, डब्ल्यू, सीआर, टा, ती, अल, अलती, एआईता | |
| इलेक्ट्रोल्यूमिनिसेंट फिल्म |
ZnS-Mn, ZnS-Tb, CaS-Eu, Y2हे3, ता2हे5, बाटीओ3 |
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| चुंबकीय रिकॉर्डिंग | लंबवत चुंबकीय रिकॉर्डिंग फिल्म | सी.ओ.सी.आर |
| हार्ड डिस्क के लिए फिल्म | CoCrTa, CoCrPt, CoCrTaPt | |
| पतली फिल्म चुंबकीय सिर | CoTaZr, CoCrZr | |
| कृत्रिम क्रिस्टल फिल्म | सीओपीटी, सीओपीडी | |
| ऑप्टिकल रिकॉर्डिंग | चरण परिवर्तन डिस्क रिकॉर्डिंग फिल्म | टीएसई, एसबीएसई, टीजीईएसबी, आदि |
| चुंबकीय डिस्क रिकॉर्डिंग फिल्म |
TbFeCo, DyFeCo, TbGdFeCo, TbDyFeCo |
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| ऑप्टिकल डिस्क चिंतनशील फिल्म | एआई, एआईटीआई, अलसीआर, एयू, एयू मिश्र धातु | |
| ऑप्टिकल डिस्क सुरक्षा फिल्म | सी3एन4, एसआईओ2+ जेएनएस | |
| Perovskite पतली फिल्म बैटरी | पारदर्शी संचालन परत | जेडएनओ: अल |
| चिकित्सा उपचार | जैव संगत सामग्री | अल2हे3, टीआईओ2 |
| सजावटी कोटिंग | रंगीन फिल्म, धातुई फिल्म | अल2हे3, टीआईओ2, और सभी प्रकार की धातु फिल्में |
| विरोधी मलिनकिरण कोटिंग | कीमती धातु विरोधी ऑक्सीकरण कोटिंग | अल2हे3, टीआईओ2 |
| ऑप्टिकल फिल्में | उच्च-निम्न अपवर्तक सूचकांक | एसआईओ2, टीआईओ2, ता2हे5, ZrO₂, HfO2 |
| अन्य अनुप्रयोगों | लाइटप्रूफ फिल्म | सीआर, अलसी, अलटीआई, आदि |
| प्रतिरोधी फिल्म | NiCrSi, CrSi, MoTa, आदि | |
| सुपरकंडक्टिंग फिल्म | YbaCuO, BiSrCaCuo | |
| चुंबकीय फिल्म | Fe, Co, Ni, FeMn, FeNi, आदि |
काम के सिद्धांत
मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग एक प्रकार का भौतिक वाष्प जमाव (PVD) है।यह इलेक्ट्रॉनों को सर्पिल में गतिमान बनाता है
पास के रास्तेचुंबकीय और विद्युत क्षेत्रों के बीच संपर्क द्वारा लक्षित सतह, इस प्रकार बढ़ती है
इलेक्ट्रॉनों की संभावनाआयन उत्पन्न करने के लिए आर्गन गैस से टकराना। उत्पन्न आयन तब लक्ष्य सतह से टकराते हैं
विद्युत क्षेत्र की कार्रवाई के तहत औरसब्सट्रेट सतह पर पतली फिल्म जमा करने के लिए लक्ष्य सामग्री को स्पटर करें।
सामान्य स्पटरिंग विधि का उपयोग किया जा सकता हैविभिन्न धातुओं, अर्धचालकों, फेरोमैग्नेटिक की तैयारी के लिए
सामग्री, साथ ही अछूता आक्साइड, चीनी मिट्टी की चीज़ें औरअन्य पदार्थ।उपकरण पीएलसी + टच का उपयोग करता है
पैनलएचएमआई नियंत्रण प्रणाली, जो पैरामीटर दर्ज कर सकती हैप्रोग्राम करने योग्य प्रक्रिया इंटरफ़ेस, कार्यों के साथ
ऐसाएकल लक्ष्य स्पटरिंग, बहु-लक्ष्य अनुक्रमिक स्पटरिंग के रूप मेंऔर सह स्पटरिंग।
विशेषताएँ
| नमूना | एमएससी700-750-700 |
| कोटिंग प्रकार | धातु फिल्म, धातु ऑक्साइड और एआईएन जैसी विभिन्न ढांकता हुआ फिल्में |
| कोटिंग तापमान रेंज | सामान्य तापमान 500 ℃ (अनुकूलन योग्य) |
| कोटिंग वैक्यूम चैम्बर आकार | 700 मिमी * 750 मिमी * 700 मिमी (अनुकूलन योग्य) |
| पृष्ठभूमि निर्वात | <5 × 10-7मिलीबार |
| परत की मोटाई | ≥10 एनएम |
| मोटाई नियंत्रण परिशुद्धता | ≤±3% |
| अधिकतम कोटिंग आकार | ≥100 मिमी (अनुकूलन योग्य) |
| फिल्म मोटाई एकरूपता | ≤±0.5% |
| सब्सट्रेट वाहक | ग्रहीय घूर्णन तंत्र के साथ |
| लक्ष्य सामग्री | 4x4 इंच (4 इंच और नीचे के साथ संगत) |
| बिजली की आपूर्ति | बिजली की आपूर्ति जैसे डीसी, पल्स, आरएफ, आईएफ और पूर्वाग्रह वैकल्पिक हैं |
| प्रक्रिया गैस | एआर, एन2, ओ2 |
| नोट: अनुकूलित उत्पादन उपलब्ध है। | |
कोटिंग नमूना
प्रक्रिया के चरण
→ निर्वात कक्ष में कोटिंग के लिए सब्सट्रेट रखें;
→ मोटे तौर पर वैक्यूम करें;
→ आणविक पंप चालू करें, शीर्ष गति पर वैक्यूम करें, फिर क्रांति और रोटेशन चालू करें;
→ निर्वात कक्ष को तब तक गर्म करना जब तक कि तापमान लक्ष्य तक न पहुँच जाए;
→ निरंतर तापमान नियंत्रण लागू करें;
→ स्वच्छ तत्व;
→ घूमना और मूल में वापस आना;
→ प्रक्रिया आवश्यकताओं के अनुसार कोटिंग फिल्म;
→ कम तापमान और कोटिंग के बाद पंप असेंबली बंद करो;
→ स्वचालित संचालन समाप्त होने पर कार्य करना बंद कर दें।
हमारे फायदे
हम निर्माता हैं।
परिपक्व प्रक्रिया।
24 कार्य घंटों के भीतर उत्तर दें।
हमारा आईएसओ प्रमाणन
हमारे पेटेंट के हिस्से
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